技術パラメータ 単位 反応焼結
炭化ケイ素
SiC
焼結
炭化ケイ素
SSiC
グラファイト入り
反応焼結炭化ケイ素
SiC+C
グラファイト入り
焼結炭化ケイ素
SSiC+C
気孔付き
焼結炭化ケイ素
QSSiC+C
硬度 HS 110 115 ≥ 105 ≥ 110 ≥ 100
気孔率 % < 0.3 < 0.2 < 0.5 < 0.5 < 5
密度 g/cm³ 3.00-3.05 > 3.10 2.69-2.90 2.70-3.0 2.65
圧縮強度 MPa > 2200 > 2500 > 1400 > 1600 > 800
破壊強度 MPa > 350 > 380 > 150 > 160 > 100
熱膨張係数 10⁻⁶/°C 4 4.2 3.5 3 2.5
SiC含有量 % ≥ 90 ≥ 98 ≥ 85 ≥ 92 ≥ 90
遊離シリコン % ≤ 10 ≤ 1 ≤ 12 / /
弾性率 GPa ≥ 400 ≥ 410 ≥ 350 ≥ 360 ≥ 180
温度 °C 1300 1400 1300 1400 1400

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